半导体硅晶圆价格加速上涨

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据海外媒体报道，继第一季度半导体硅片平均价格上涨10%后，第二季度硅片合同价格继续上涨，呈现加速趋势。

行业共识目标将提高20%，这将超出之前的预期。由于8英寸和12英寸硅片的持续短缺，SMIC、三星等企业开始抢占供应，中小企业愿意提价。目前，商品短缺已经开始恶化，供应商们对如何分配生产能力表示头疼。

目前，全球晶体、泰盛科等主要硅片厂产能利用率已满，台湾、日本等硅片厂没有新增产能。随着大陆半导体工厂和三星等大型企业新产能的发展，对硅片的需求将进一步增加。

在第三季度，硅片的短缺将会更加明显，行业预计空.的产量将增加20%作为行业的领先指标，硅片生产和销售的复苏将推动半导体行业的进一步复苏，与产业链相关的设备和材料等核心供应商有望继续受益。

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乐凯新材料公司:新材料得到全面推广，航空航天一体化是可以预期的

经过多年的积累，热磁票细分行业的领导者确实是稳定的、成长的:公司目前是中国最大的热磁票制造商，占据热磁火车票的领先地位；同时，该公司也是中国最大的磁条制造商，其产品在整个市场和各个子行业中处于领先地位。

2011年至2015年，公司销售复合年增长率为19.6%，净利润cagr达到31.2%，2011年至2015年净资产收益率在30%以上，在行业多年的巨变和转型中保持了罕见的核心竞争力。中国高铁建设仍处于高速发展阶段，乘客需求每年以10%以上的速度增长。铁路检票系统全面信息化是大势所趋。据估计，目前蓝色火车票(热磁票)的市场份额为50-60%，并将很快取代红色火车票。公司主营业务的热磁票销量仍能保持20%以上的年均增长率。

fpc电磁保护膜等新产品已准备就绪，核心技术产业化正等待开花结果:依托公司在R&D的持续投资，着眼“十三五”规划中的新产品和新业务，通过现有核心技术的升级、嫁接和组合，打造新的核心竞争力。目前储备的新技术和产品包括fpc装饰膜和电磁波保护膜等。未来将形成信息防伪材料和电子功能材料的发展格局，这将提高公司在可持续发展中的竞争力。随着消费类电子产品无线充电的大规模应用，电磁屏蔽膜将在未来高磁场环境中得到广泛应用，作为上游原料的电磁屏蔽膜将率先增长，公司将从进口替代中受益匪浅。

航天科技集团新材料潜在整合目标:公司董事长张新明担任中国最大的固体火箭发动机研发单位——航天四院副院长，“十三五”期间航天科技集团资产证券化率将大幅提升。从长远来看，作为航天科技集团控股的上市公司，在国防和民用技术融合的背景下，基于航天应用的新材料和新技术的集成与开发是公司发展的总趋势。相信公司在多年残酷的竞争环境下，拥有民营企业勇敢而成熟的研发管理风格，有望在未来的航天应用中发挥优势。

投资建议:作为中国领先的热磁火车票和磁条材料供应商，公司具有良好的盈利能力和增长能力。经过一段时间的培育，新产品已经符合产业化条件。同时，作为航天部门下属的上市公司，国防和民用技术融合下的新产品和新客户的扩张将带来从0到1的逐步增长。据估计，2019年17月18日，公司每股收益和每股收益分别为1.06/1.25/1.55和33.55/28.44/22.91。

长江电子科技:发布会后，我对密封测试领导的长远发展持乐观态度

经M&A重组委工作会议审议，长江电子科技计划以每股15.36元的价格发行股份，总价格为26.55亿元，收购长江电子金鹏、长江电子新科全部由产业基金和新店半导体持有的股份，并计划以每股17.62元的价格向新店半导体发行股份，筹集配套资金26.55亿元。

本次增发完成后，兴科金鹏的间接持股比例将从40%提高到100%，SMIC将成为长江电子科技的最大股东。未来，国内半导体封装领导者和制造领导者将在客户共享和技术推广方面进行更紧密的合作。同时，长江电子科技将得到更多的资金支持和政策支持。

长电科技的业绩由原长电科技和兴科金鹏组成。在过去的16年里，原长电科技的盈利能力不断提高，而兴科金鹏拖累了公司的业绩。根据公司公告，原长电科技在16年前三季度实现了归属于上市公司股东的净利润3.68亿元，同比增长154%；扣除后净利润为2.45亿元，同比增长119.5%，业绩增长迅速；兴科金鹏第16季度实现收入约20.9亿元，比上个月增长16.75%，亏损比上个月减少50%以上。在过去的17年里，兴科金鹏专注于引进国内客户，通过设备转移优化产能布局，并增加新的利润增长点，如ewlb，预计将尽快恢复盈利能力。在此次交易中，芯半导体向长电科技承诺，长电新科17-19年度的合并净利润将分别不低于0.7/3.8/5.6亿元；工业资金方面，长电新鹏17-19年净利润分别不低于0.7/3.8/5.6亿元。

随着摩尔定律失效过程的缓慢进展和消费电子设备变薄趋势的加速，sip越来越多地应用于智能手机和可穿戴设备。由于sip封装技术很难实现，封装测试企业有必要具备凸点、倒装和ems的制造能力。因此，市场上只有几个企业有能力承接订单，包括日月光、村田、鸿海和兴科金鹏。随着下游高端客户需求的增加和sip生产能力的扩大，sip在过去17年中带来的性能提升持续增加。

在不考虑增发稀释的情况下，参照业绩承诺，根据兴科金鹏40%的合并报表，预计公司16-18年的归母净利润分别为0.75/6.11/6.71万元，每股收益分别为0.07/0.59/0.65元，相应的市盈率分别为238.8/29.5/26.8。

全志科技:芯片设计在中国领先，泛终端布局稳步推进

随着集成电路设计行业的快速发展，ap设计领导者迅速扬帆起航。芯片设计已经成为推动中国集成电路产业持续发展的主要力量。预计未来三年国内集成电路设计行业销售收入年均增长率将接近20%，预计2017年集成电路设计行业规模将超过2000亿元。公司是中国应用处理器芯片设计的主流供应商，在超高清视频编解码、cpu/gpu多核集成、先进技术和高集成度等方面处于行业领先水平。该产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、人工智能等领域，并将进一步受益于行业的发展。

平板电脑处理器的主要供应商保持了稳定的市场份额。国内ic设计企业是平板芯片市场的主要参与者。公司在高清视频处理、高速低功耗处理和高集成度等核心技术方面具有优势，自2012年以来，在平板芯片领域保持了30%的稳定市场份额。2016年，公司平板电脑ap出货量出现反弹，产品结构由低端逐渐向高端转变，这将进一步稳定公司未来在该领域的领先地位。

Ott box迅速普及，公司作为芯片供应商继续盈利。2016年，奥特盒的零售量为1372万件，同比增长13.11%。2016年，三大运营商投标的机顶盒数量超过6000万台，超过了零售渠道市场。预计未来两年ott盒的数量将继续增加，公司作为上游芯片参与者将充分受益。该公司在奥特盒ap中的市场份额接近9%，而八核奥特盒基本上采用了该公司的产品。目前，公司为天猫盒、百度云盒、海迈迪、中国数码彩虹等主流奥特盒品牌提供芯片产品，是该领域的三大供应商。

规划车载电子设备的蓝色海洋，创造新的性能增长。中国汽车工业的快速增长带来了汽车电子市场的爆发。公司积极部署汽车电子领域，推出智能中控和智能后视镜的T系列和V系列产品。在部分芯片上增加了adas算法，可以实现距离报警、车道偏离等识别功能；该公司较早进入双向行车记录仪市场，市场份额已超过80%。未来，公司将抓住汽车电子发展的机遇，在这一领域不断努力，通过多元化的产品开发和泛终端应用布局，创造新的增长点。

利润预测和投资建议。该公司的应用处理器芯片设计能力在中国处于领先地位，平板电脑处理器的市场份额名列前茅，而ott box处理器占据了行业的主流市场。车辆ap业务稳步推进，泛终端布局稳步推进。据估计，归属于母亲的净利润在未来三年将保持约35%的复合增长率。

[编辑:何晏]

来源：荆州新闻