化工行业 半导体材料迎接“芯”时代

本篇文章1106字，读完约3分钟

芯片产业是皇冠上的宝石，半导体材料是基础。2014年，国务院颁布了《促进集成电路产业发展的国家纲要》，将发展集成电路产业提升为国家战略，提出了上游材料的发展目标，到2020年，半导体材料将进入国际采购体系。2017年，中国集成电路市场规模为14250.5亿元，同比增长18.9%。芯片设计、制造、封装和测试销售额达到5411.3亿元，五年复合年增长率为20.2%。从全球来看，半导体材料在中国的销售比例逐年上升。2017年，mainland China的销售额为76.2亿美元，占全球市场的16.2%。

外国企业占绝对优势，半导体材料的国产化率很低。外国企业在正面晶圆制造材料和背面包装材料方面占主导地位。过去15年，中国集成电路晶圆制造材料的市场规模为317亿元，封装材料的市场规模为274亿元，整体国产化率不到20%。根据semi的预测，到2018年，中国集成电路晶圆制造材料的市场规模将达到465亿元左右，近五年年均复合增长率将超过13%。

连续的R&D突破了技术封锁，物质格局悄然改变。在硅片领域，6英寸以下的硅片在中国已经自给自足，8英寸满足10%的需求，12英寸几乎依赖进口。然而，上海新生已经开始大规模生产和交付12英寸硅片。在化学机械抛光材料领域，国内抛光垫的市场份额近0.17年。鼎龙(300054)抛光垫产品打破了国外垄断，预计量产后国产化率将迅速提高。在抛光液领域，只有安吉微电子有能力生产8-12英寸芯片抛光液。在光刻胶领域，6英寸以下硅片的自给率约为20%，而8-12英寸以下硅片的自给率基本依赖进口。苏州瑞虹一号线光刻胶批量生产，柯华krf光刻胶小规模供货，arf光刻胶进入研发阶段。在湿电子化学品领域，6英寸以下硅片的自给率为80%，8英寸以上硅片的自给率为10%，总的国产化率为25%。光掩模、电子特种气体和靶材的定位率分别为20%、25%和10%。

政策+资本促进国内替代，领先的材料企业向前发展。在政策和资金的双重推动下，中国突破关键半导体材料在国外的封锁势在必行。据我们预测，到2020年，中国晶圆制造材料的市场规模将达到617亿元，其中硅片和硅基材料201亿元，掩膜74亿元，光刻胶40亿元，湿电子化学品71亿元，靶材17亿元，cmp抛光材料47亿元，电子气体101亿元。国内市场份额可达278亿元，中国半导体材料的国产化率将超过50%。各领域龙头企业长期投入研发，积累深厚，掌握了一定的核心技术，更容易实现国内替代。如上海鑫盛、鼎龙有限公司、北京柯华、南达光电有限公司(300346)和景瑞有限公司(300655)在各自领域都取得了一定的进展，有望逐步打破国外垄断。

来源：荆州新闻